《仕上科技面板、芯片半导体设备制造与维护新建项目环境影响报告书》已编制完成，拟报送广州市生态环境局增城分局审核，根据《环境影响评价公众参与办法》（生态环境部令第4号）的要求进行全文公示。

《仕上科技面板、芯片半导体设备制造与维护新建项目环境影响报告书（征求意见稿）》已编制完成，根据《中华人民共和国环境影响评价法》、《建设项目环境影响评价政府信息公开指南（试行）》、《环境影响评价公众参与办法》，现将本项目的有关环境影响信息向公众公开，欢迎各界人士提出环境保护方面的宝贵意见。